Сообщение от GOODvin:
По консистенции нормольное хлорное железо должно быть как мокрый речной песок, желто-оранжевого цвета.
Сообщение от Skech:
1. Каково соотношение объемов воды и железа к площади платы так чтоб и протравилось и лишнего не осталось?
Сообщение от Skech:
2. Температура раствора? (тк фоторезист то сильно горячую нельзя а вот лакированные в кипятке травились на ура!)
Сообщение от Skech:
3. Где купить нормальное(качественное\свежее) железо?
Сообщение от GOODvin:
Если добавить сразу много происходит химическая реакция с большим выделением тепла.
Сообщение от shuher:
Пешестрелецкая 54, 3 этаж, офис. 305, тел. 71-18-55, 77-82-12, с 9.00 до 18.00 без перерыва, выходной суббота и воскресенье.
Сообщение от shuher:
DMG, Пешестрелецкая 54, 3 этаж, офис. 305, тел. 71-18-55, 77-82-12, с 9.00 до 18.00 без перерыва, выходной суббота и воскресенье.
Лучше звонить предварительно, не всегда бывает в наличии, в течение недели подвозят обычно. И насчет номера офиса не уверен, уточни по телефону.
Сообщение от DMG:
тиокарбамид
Сообщение от DMG:
хлористое олово
Сообщение от :
Химическое лужение
Прежде всего, плату необходимо декапировать, чтобы удалить образовавшийся окисел меди: 2-3 секунды в 5-процентном растворе соляной кислоты с последующей промывкой в проточной воде.
Достаточно просто осуществлять химическое лужение погружением платы в водный раствор, содержащий хлорное олово. Выделение олова на поверхности медного покрытия происходит при погружении в такой раствор соли олова, в котором потенциал меди более электроотрицателен, чем материал покрытия. Изменению потенциала в нужном направлении способствует введение в раствор соли олова комплексообразующей добавки — тиокарбамида (тиомочевины). Такого типа растворы имеют следующий состав (г/л):
1 2 3 4
Двухлористое олово SnCl2*2H2O 5,5 5-8 20 10
Тиокарбамид CS(NH2)2 50 35-50 - -
Серная кислота H2SO4 - 30-40 - -
Винная кислота C4H6O6 35 - - -
Каустическая сода NaOH - 6 - -
Молочнокислый натрий - - 200 -
Сернокислый алюминий-аммоний
(алюмоаммонийные квасцы) - - - 300
Температура, °C 60-70 50-60 18-25 18-25
Среди перечисленных наиболее распространены растворы 1 и 2. Иногда в качестве поверхностно-активного вещества для 1-го раствора предлагается использование моющего средства «Прогресс» в количестве 1 мл/л. Добавление во 2-й раствор 2-3 г/л нитрата висмута приводит к осаждению сплава, содержащего до 1,5% висмута, что улучшает паяемость покрытия (препятствует старению) и многократно увеличивает срок хранения до пайки компонентов у готовой ПП.
Сообщение от :
Года полтора юзаю рецепт - см. ниже - в принципе доволен, паяется хорошо. Насчет долговременности употребления залуженных таким образом плат - полгода точно, дольше не хранил пока.
Единственное - раствор не грею, просто тупо выливаю из банки в кювету и бросаю плату. Но! Процесс надо визуально контролировать, иногда (особенно, когда старый раствор) через пару минут серебристое покрытие начинает темнеть - сразу достаем плату, иначе потом фиг припаяешь без флюса. Короче, нужен личный опыт, впрочем, как и везде
************************************************** *********
Хорошим способом защиты медных проводников печатной платы от окисления без риска их отслоения является химический способ, основанный на осаждении олова из раствора его соли. Придавая печатной плате красивый внешний вид, такое покрытие обеспечивает хорошее растекание припоя при ее монтаже и позволяет паять с обычным спиртоканифольным флюсом.
Процесс нанесения покрытия на проводники печатной платы состоит из предварительной очистки, промывки, декапирования, химического лужения , окончательной промывки и сушки. Сверлить отверстия в заготовке платы лучше после лужения, так как содержащаяся в растворах кислота легко впитывается в пористые стенки отверстий и в дальнейшем может вызвать разрушение паянных соединений.
Проводники заготовки тщательно очищают наждачной бумагой или абразивным порошком и обесжиривают, протирая кашицей венской извести (или органическим растворителем). Следует иметь ввиду, что процесс химического лужения очень чувствителен к жировым загрязнениям, поэтому ни в коем случае не следует прикасаться пальцами к очищенной поверхности проводников. После тщательной промывки в проточной воде заготовку подвергают декапированию - выдержке в растворе кислоты (5...10%-ной серной или 10...20%-ной соляной) при комнатной температуре в течение 0,5...1 мин с целью удаления с поверхности меди тонкой окисной пленки. Затем заготовку снова промывают в проточной воде.
Подготовленную таким образом заготовку помещают в раствор следующего состава: кислота серная концентрированная - 30...40 г, олово двухлористое - 5...8 г, тиомочевина (тиокарбамид) - 35...45 г, вода - 1 л. Температура раствора 18...25 град.С. Раствор приготовляют, растворяя химикаты в воде в указанном порядке (Осторожно! Вливать следует кислоту в воду, а не наоборот, избегая разбрызгивания). В одном литре раствора можно обработать до 50 дм2 поверхности. Раствор хорошо сохраняется и годен для многократного использования.
За 15...30 мин обработки на поверхности меди осаждается слой олова толщиной около 1 мкм. Поверхность должна быть серебристо-белой, без темных пятен и непокрытых участков.
Обработанные таким образом заготовки сохраняют хорошую способность к пайке в течение нескольких месяцев. Химическое лужение целесообразно применять в тех случаях, когда не требуется высокой коррозионной стойкости покрытия. Этим способом можно также лудить мелкие детали (лепестки, контакты и др.) с целью улучшения их способн
Сообщение от $erega2net:
уже 400. хто еще?
Сообщение от cdm:
да и тиомочевину тоже можно взять если дают =)
Сообщение от cdm:
1 г/руб?
тада и я грам на 100 подпишусь
да и тиомочевину тоже можно взять если дают =)
